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產品簡介
TX-2577是一種低粘度單組分硅樹脂保護涂料，使用方便，固化后形成一層透明薄膜，具有卓越的耐高低溫性能、耐候性能、電絕緣性能及優異的防潮、防水、抗震、耐電暈、抗漏電性能。可增強電子線路和元器件的防潮防污能力,防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾﹑防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。此外，涂層保護膜也有利于線路和元器件的耐磨擦﹑耐溶劑性能，并能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。
特性
l 單組份，操作簡單
l 低粘度溶劑型
l 易于刷涂、噴涂、浸涂多種工藝，固化速度快
l 粘接力好，無腐蝕。對各種電路板有良好的附著力并對無腐蝕
l 透明
l 在-60℃—200℃下穩定且有彈性
l 優良的介電性能
典型應用
l 形成持久性涂層以隔開水汽和污染物
l 各種電子元器件、IC芯片、厚膜電路、印刷電路板
典型性能參數
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性能指標 |
TX-2577 |
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外 觀 |
透明 |
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密度（g/cm3，25℃） |
1.0±0.05 |
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粘度（CPS） |
500 |
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表干時間（min，25℃） |
5～25 |
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全干時間（hr，25℃） |
24 |
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憎水性（HC 值） |
1級 |
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硬度(Shore A) |
20±5 |
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抗拉強度（MPa） |
＞1.2 |
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扯斷伸長率（%） |
150～200 |
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使用溫度范圍(℃) |
-60～200 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
≥1.0×1015 |
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介電強度 (kV/·mm) |
≥20 |
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介電常數 (1.2MHz) |
2.9 |
使用工藝
1、表面處理：在涂覆前，須先將欲涂物件表面的灰塵、水份（潮氣）、油污清除，并保持干燥。
2、遮蓋：如果有些連接器、插座、開關、插板等區域不允許有涂覆材料的。應采取適當遮蓋措施。
3、施工：可采用刷涂、噴涂、浸涂等方法施工。對于少量噴涂，可用手動噴槍，將涂料用甲苯或者二甲苯稀釋至30%固含量濃度。自動噴涂，將涂料用甲苯或者二甲苯稀釋至50%固含量濃度。涂層以不流掛、不漏涂為限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.2mm之間為宜，如果希望得到較厚的涂層，最好通過涂兩層較薄的涂層來獲得，且要求必須在第一層完全晾干后才允許涂上第二層。
4、固化：施工后平放在支架上，可以在室溫下固化。加熱可以加快固化速度，推薦加熱溫度70℃—100℃。在必要的情況下，本公司還可以提供添加劑以提高固化速度。
5、室溫固化：TX-2577敷形涂料在室溫下通過與水汽反應而固化。0.1mm的涂層會在10—30min后達到表干，完全固化需要72小時。建議固化條件為25℃和至少50%相對濕度，提高溫度和濕度可以加快固化速度。
6、加熱固化：加熱可以使產品表干時間縮短。在加熱之前應留足夠的時間讓溶劑揮發。一般０.１mm厚涂層需要在室溫下揮發10min。如果涂層有魚眼或含有氣泡，則在升溫前多留點時間以讓溶劑揮發。涂層在完全固化前，暴露在低溫環境下容易開裂。進行低溫試驗前，涂上TX-2577的電路板應在室溫下存放至少72小時。
7、修復：修復已經涂覆的器件，只需將焊接電烙鐵直接接觸涂層就可去掉該元器件。然后裝上新的元器件，再將該區域用刷子或溶劑清洗干凈；也可溶劑清洗干凈；干燥后重新用涂料涂覆好。
注意事項
l 倒出瓶內的膠后，應擦干凈瓶口處的膠，擰緊瓶蓋，密封陰涼處保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，并不影響正常使用。
l 采用浸涂方法時。如涂料缸暫時不用，應蓋好。如幾天不用，應在上面加入一層甲苯或二甲苯，以防止水汽進入材料。
l 用完的毛刷、噴槍等應及時用稀釋劑洗凈，以備下次再用。施工時注意通風，以利涂料中的溶劑揮發和快速固化。
l 本產品為單組份包裝，使用時靠接觸空氣中水份固化。空氣中的水份含量越高，膠層的干燥固化越快，但請勿超過85%的濕度。過高的濕度容易使涂層中產生氣泡。
l 本品屬非危險品，但勿入口和眼，施工時應嚴禁明火。
包裝規格
4公斤/罐，20公斤/桶
保存運輸
l 陰涼干燥處貯存，貯存期為12個月（25℃）
環氧樹脂膠
聚氨酯膠
瞬干膠
助劑
